Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzados, anunció hoy que proporcionará soluciones integrales de semiconductores utilizando el proceso de fundición de 2 nanómetros (nm) y la tecnología avanzada de empaquetado 2.5D Interposer-Cube S (I-Cube S) a Preferred Networks, una destacada empresa japonesa de inteligencia artificial (IA).
Al aprovechar los productos líderes en fundición y empaquetado avanzado de Samsung, Preferred Networks aspira a desarrollar aceleradores de IA potentes que respondan a la creciente demanda de poder de cómputo impulsada por la IA generativa.
Desde que inició la producción en masa del primer nodo de proceso de 3nm en la industria, aplicando la arquitectura de transistor Gate-All-Around (GAA), Samsung ha fortalecido su liderazgo en la tecnología GAA al conseguir pedidos para el proceso de 2nm con mejoras adicionales en rendimiento y eficiencia energética. La cooperación con Preferred Networks marca el primer logro para las compañías japonesas en el campo de las tecnologías de empaquetado integrado heterogéneo de gran tamaño. Samsung planea acelerar su ofensiva en el mercado global de empaques avanzados.
La tecnología de empaquetado avanzado 2.5D I-Cube S incluida en las soluciones integrales es una tecnología de integración heterogénea que permite empaquetar múltiples chips en un solo paquete, aumentando la velocidad de interconexión y reduciendo el tamaño del paquete. El uso del interposito...